高功率石墨高強度石墨板東洋石墨ISO-63

 鴻奈德石墨用于燒結模具和其他鉆石燒結模具

可以利用人工石墨材料的極小熱變形，可以制造晶體管的燒結模具和支架。它們現在被廣泛使用，已成為半導體行業發展的的材料。

此外，石墨模具還用于用于鑄鐵的鑄件中焊接導軌的焊接。

鴻奈德用于熱壓燒結的鉆石工具的石墨模具在鉆石工具的制造過程中發揮了加熱元件和霉菌支撐的雙重作用。石墨模具的質量直接影響鉆石工具的尺寸準確性，外觀和形狀。

熱磨的燒結過程需要：溫度達到（1 000±2）℃，成型壓力為16 ～50 mpa，保留熱量和壓力持有時間為15°30分鐘，環境為非效率。

在這種工作條件下，需要用于成型和加熱元件的石墨模具必須具有電導率，高電阻率，足夠的機械強度和良好的氧化耐藥性和較長的使用壽命，以確保鉆石工具的尺寸準確性和出色的性能。

目前，發達西方國家的鉆石工具制造中使用的石墨模具主要是超細粒子結構，高純度和高塑料石墨材料，要求其平均粒徑小于15μm，甚至小于10μm ，中等孔徑小于2μm。由這種碳原材料制成的石墨模具具有較小的孔隙度，致密的結構，高表面飾面和強氧化性，平均使用壽命為30至40倍。

鉆石模具需要高材料硬度，良好的氧化能力和高處理精度。高質量石墨原材料的使用極大地延長了模具的使用壽命，并提高了其氧化阻力。

鴻奈德石墨用于EDM

模具在家電、汽車、機電、航空航天等工業領域日益成為工業化批量生產的主要工藝設備，承擔了這些工業中60%-90%的產品零部件的加工生產。近年來高速銑削突破了傳統銑削難以加工高硬、高強、高韌模具材料的限制。但電火花加工具有加工精度和表面質量高，可加工范圍寬，特別是在復雜、精密、薄壁、窄縫、高硬材料的模具型腔加工中的優勢是高速銑削所不能比擬的，因此放電加工將仍然是模具型腔加工的主要手段。由于石墨電極(與銅相比)有電極消耗少、放電加工速度快、機械加工性能好、重量輕、熱膨脹系數小等性，逐漸代替銅電極成為電加工電極的主流。鴻奈德石墨電極與銅相比，有著消耗少、放電速度快、重量輕以及熱膨脹系數小等性，因此逐漸代替銅電極成為放電加工電極的主流。相比之下，鴻奈德石墨電極材料具有以下優勢：

鴻奈德石墨速度快：石墨放電比銅快2-3倍，材料不易變形，在薄筋電極的加工上優勢明顯，銅的軟化點在1000度左右，容易因受熱而產生變形，石墨的升華溫度為3650度左右，相比而言，石墨材料熱膨脹系數只有銅材的1/30；

鴻奈德石墨重量輕：石墨的密度只有銅的1/5，大型電極進行放電加工時，能有效降低機床(EDM)的負擔，更適用于大型模具的應用；

鴻奈德石墨損耗小：由于火花油中含有C原子，在放電加工時，高溫導致火花油中的C原子被分解出來，而在石墨電極的表面形成保護膜，補償了石墨電極的損耗；

鴻奈德碳素無毛刺：銅電極在加工結束后，還需手工進行去除毛刺，而石墨加工后沒有毛刺，這不但節約了大量的成本和人力，同時更容易實現自動化生產；

鴻奈德碳素易拋光：由于石墨的切削阻力只有銅材的1/5，操作上更容易進行手工研磨和拋光；

鴻奈德碳素成本低：由于近幾年銅材價格不斷上漲，如今，各方面同性石墨的價格比銅的更低；相同體積下石墨產品的價格比銅低百分之三十到六十，價格比較穩定，短期價格波動相對來講比較小。

高功率石墨高強度石墨板東洋石墨ISO-63

 超薄VC（Vapor Chamber，均溫板）的石墨模具是其生產過程中的關鍵工具，主要用于真空腔體的精密加工和散熱結構的成型。以下是關于超薄VC石墨模具的詳細解析：

1. 石墨模具的核心作用

高導熱性：石墨的導熱性能優異（可達100~400 W/m·K），能快速傳遞熱量，確保VC腔體材料（如銅、不銹鋼）均勻受熱成型。

高溫穩定性：在釬焊（600~900℃）或擴散焊工藝中保持尺寸穩定，避免熱變形影響VC密封性。

低熱膨脹系數：高溫下尺寸穩定，避免模具變形影響VC厚度精度。

易加工性：石墨可精密雕刻復雜微結構（如支撐柱、溝槽），滿足超薄VC（0.3mm以下）的微通道設計需求。

2. 超薄VC石墨模具的設計要點

微結構精度：需通過CNC或激光加工實現微米級精度（如50μm以下的毛細結構），直接影響VC的散熱效率。

薄壁強度優化：模具需在超薄（0.1~0.5mm）條件下保持強度，避免燒結過程中破裂。

表面處理：部分模具會采用抗氧化涂層（如碳化硅），延長使用壽命。

真空兼容性：模具需避免多孔結構，防止高溫下氣體釋放污染VC腔體。

3. 制造工藝關鍵點

材料選擇：≥99.95% 等靜壓石墨，雜質含量需低于50ppm，密度≥1.8g/cm3。

加工技術：

CNC精雕：用于復雜3D結構，刀具直徑可能小至0.1mm。

脫模設計：超薄VC易粘連，模具需設計梯度脫模角或使用脫模劑。

4. 行業應用與挑戰

應用場景：5G手機（如iPhone的VC散熱模組）、高性能芯片（如GPU/CPU均熱板）。